5G和物聯(lián)網(wǎng)的火熱，正驅(qū)動AI芯片由云端走向邊端

人工智能的火熱以及云計算的成熟使得科技巨頭持續(xù)發(fā)力著云端AI芯片，而隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來以及智能終端的崛起，邊端AI芯片成為追捧對象。

巨頭的云端AI芯片布局

談及云端AI芯片，自然是科技巨頭的市場。國外英偉達(dá)、谷歌、高通、亞馬遜，國內(nèi)百度、華為、寒武紀(jì)以及比特均早早便開始布局。如早在2016年5月的谷歌I/O大會上，谷歌便宣布推出第一代TPU，如今，這一云端AI芯片推出第三代。

不完全統(tǒng)計，各大科技巨頭多從2017年起布局云端AI芯片，截止目前已推出一款或多款云端AI芯片：英偉達(dá)的Volta芯片、百度的XPU、高通的Cloud AI 100、華為的昇騰910和昇騰310、寒武紀(jì)MLU100、比特BM1680等。

邊端AI芯片來臨

在AI芯片市場上，除了競爭激烈的云端AI芯片，端側(cè)AI芯片也呈現(xiàn)一片藍(lán)海。這些邊端AI芯片可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能音響、智能攝像頭等多種工作、家居場景。而推出這些邊端AI芯片的企業(yè)，除耳熟能詳?shù)目萍季揞^外，不乏AI明星企業(yè)和AI創(chuàng)企。

受追捧的三點(diǎn)因素

不可否認(rèn)，AI芯片正由云端走向終端和邊緣，而造成這一趨勢的，主要有三點(diǎn)因素：

第一，數(shù)據(jù)由云走向邊緣。當(dāng)下我們處于數(shù)據(jù)爆炸的時代，IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球近90%的數(shù)據(jù)均在近幾年產(chǎn)生，到2020年時，全球數(shù)據(jù)量將有2016年的16.1ZB增長到44ZB。同時，未來幾年內(nèi)，邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達(dá)到50%，而這些數(shù)據(jù)，多由終端采集、產(chǎn)生。因此，需要端側(cè)AI芯片將其就近分析處理。

第二，智能終端多樣化。正如上文所述，無論是智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是智能電視、智能音響等家居產(chǎn)品，亦或是智能門鎖、智能攝像頭等安防產(chǎn)品，均需要集成邊端AI芯片，而這一市場的量級，遠(yuǎn)超過云端AI芯片。以常見的智能手機(jī)為例，2018年全球智能手機(jī)出貨量14億臺，這也意味著，如果將來的智能手機(jī)均提供AI功能，僅在智能手機(jī)上就消耗14億邊端AI芯片。可想，如果加上智能音響、智能電視、智能攝像頭等各種智能終端，邊端AI芯片市場將多么恐怖。

第三，邊端AI芯片更宜推出。邊端AI芯片之所以吸引更多玩家，除市場更廣外，另一原因便是相比云端AI芯片，邊端AI芯片更便于設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)等，同時對生態(tài)系統(tǒng)要求并不苛刻，而且由于單芯片售價并不昂貴，也便于AI創(chuàng)企的資本周轉(zhuǎn)。

云端AI芯片競爭這么激烈，邊端AI芯片又這么有市場，科技巨頭何不換個思路，布局邊端AI呢？

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