蘋果將大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片 可能在2023年機型中亮相

蘋果公司正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。近日，《自由時報》消息稱，供應鏈表示，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達12萬片，貢獻臺積電2023年營運成長動能。

此前高通表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023的 iPhone 機型中首次亮相。

種種跡象表明，蘋果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進展。蘋果在芯片設(shè)計上已經(jīng)有了不俗的積累，手機、平板上的A系列芯片，以及MacBook上的M系列芯片，都展示出了強大的實力，它們在擁有強勁性能的同時，功耗也不高。特別是M系列芯片，使得MacBook擁有了強勁的續(xù)航。

蘋果設(shè)計基帶芯片，更多是通信方面的問題較大。蘋果并不是從零來搭建整個基帶的制造團隊的。此前，蘋果和英特爾聯(lián)合開發(fā)基帶產(chǎn)品。隨后，英特爾退出了這一市場，并將團隊賣給了蘋果。蘋果也從高通挖來了不少人，其自研的5G基帶相當值得期待。

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