以聯發科曦力P70處理器為例,其處理器相當于驍龍660到670之間的水平,屬于主流中端智能手機處理器。
2018年1月,聯發科將發布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70。聯發科Helio P70采用臺積電12nm制程工藝以及傳統的“4大核+4小核”架構,采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。GPU方面,Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
驍龍660,基于14nm工藝制程,也是支持最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4雙通道)、2560×1600分辨率屏幕、雙攝等,但GPU是Adreno 512,CPU是八核Kryo 260(最高主頻2.2GHz)、內置基帶X12 LTE等,但它還額外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與驍龍652相比,數據吞吐量可實現翻倍,并且下載時的功耗降低可達60%。
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